SMT貼片加工表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將無(wú)引腳或短引線(xiàn)表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
1、連接技術(shù)問(wèn)題：(迥焊時(shí)熱應(yīng)力)焊錫時(shí)零件本體，直接受錫焊時(shí)的熱應(yīng)力，且有數(shù)次加熱的危險(xiǎn)。
2、可靠度問(wèn)題:裝配到PCB時(shí)利用電極材料與焊錫固定，沒(méi)有引線(xiàn)的緩沖PCB的偏斜直接加到零件本體，或錫焊接合部份,因此由于焊錫量的差異而引起的壓力會(huì)造成零件本體至斷裂。
3 、PCB測(cè)試與返工問(wèn)題。隨著SMT集成度越來(lái)越高，PCB測(cè)試越來(lái)越難，栽針之位置越來(lái)越少，同時(shí)測(cè)試設(shè)備與rework設(shè)備之費(fèi)用絕對(duì)不是一筆小數(shù)目。