中國的電子工業(yè)，特別是以表面安裝技術(shù)（SMT）作為新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)，己經(jīng)浸透到各個行業(yè)，各個領(lǐng)域。近十年來ＳＭＴ技術(shù)發(fā)展神速，應(yīng)用范圍十分廣 泛，在許多領(lǐng)域中己經(jīng)部分或完全取代了傳統(tǒng)的線路板通孔插裝技術(shù)。ＳＭＴ技術(shù)以其自身的特點和優(yōu)勢，使電子組裝技術(shù)發(fā)生了根本性的、革命性的變化。 中國的電子工業(yè)，首先在我國東南沿海地區(qū)得到了高速發(fā)展。經(jīng)過二十年來我國沿海地區(qū)電子工業(yè)蓬勃發(fā)展,大量引進和購置了各種各類的ＳＭＴ工藝設(shè)備。現(xiàn)在世 界各國的各種型號規(guī)格ＳＭＴ設(shè)備，都己打進中國市場。在我國各種電子期刊雜志、報紙上，幾乎可以看到世界各國研制與生產(chǎn)的各類ＳＭＴ設(shè)備的廣告宣傳資料。 每年召開的ＳＭＴ展覽會、報告會、研討會接二連三，應(yīng)接不暇。 目前大家一致公認的觀點是世界電子工業(yè)的中心己經(jīng)轉(zhuǎn)移到亞洲,而亞洲又以中國市場為最大。加入ＷＴ０前后，己有大批海外公司大舉進軍中國，最近有大批臺灣 電子公司在廣東、福建、江蘇等地紛紛開設(shè)加工廠，有的地區(qū)己建立了'臺灣工業(yè)村'、'臺灣工業(yè)區(qū)'等景觀。這樣一來，又帶來了大量的ＳＭＴ新技術(shù) 、新設(shè)備。 當前我國又面臨ＳＭＴ技術(shù)發(fā)展的大好時機。隨著國家對高科技產(chǎn)業(yè)的投入，特別是國家加大對航空、航天、電子、通信、交通等方面的投資力度，當前正值我國西 部大開發(fā)的大好時機，中國的ＳＭＴ市場還將進一步擴大，在今后十年內(nèi)還將會快速的發(fā)展。根據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品管理司王勃華司長《我國電子專用設(shè)備概 況及２０００年形勢展望》等文章資料的估 計，今后幾年內(nèi)我國每年需求比率會在８一１０ ％ 的速度遞增，每年需求ＳＭＴ設(shè)備將會有幾百臺套以上。 根據(jù)中國電子學(xué)會1999年10月大武漢召開的《中國電子學(xué)會第五屆全國SMT/SMD學(xué)術(shù)研討會》、中國電子學(xué)會裝聯(lián)專業(yè)委員會于1999年4月召開的 《第六屆全國裝聯(lián)專業(yè)學(xué)術(shù)年會》、以及陜西、四川、江蘇和北京、上海等地方學(xué)會SMT專委會召開的ＳMＴ專題學(xué)術(shù)研討會，對我國目前表面安裝技術(shù) SMT 的發(fā)展趨勢，我們可以歸納為以下幾個方面，從而可看出今后幾年內(nèi)SMT設(shè)備仍有其迫切的需求，ＳMＴ技術(shù)仍有強大的發(fā)展動力。
１.ＳＭＴ設(shè)備正向高效、靈活、智能、環(huán)保等方向發(fā)展
    提高ＳＭＴ設(shè)備的生產(chǎn)效率一直是人們的追求目標，ＳＭＴ生產(chǎn)設(shè)備巳從過去的單臺設(shè)備工作，向多臺設(shè)備組合連線的方向 發(fā)展；從多臺分步控制方式向集中在線控制方向發(fā)展；從單路連線生產(chǎn)向雙路組合連線生產(chǎn)方向發(fā)展。所以，我們認為SMT發(fā)展 的總趨向是高效、智能、環(huán)保等方向發(fā)展。 我們以全自動ＳＭＴ貼片 機為代表來說明，為了提高生產(chǎn)效率，減少工作時間，目前新型貼片機正向'雙路'輸送貼片結(jié)構(gòu)發(fā)展，在保留傳統(tǒng)的'單路'貼片性能的前提下，將PCB板的輸 送、定位、檢測、貼片等設(shè)計成'雙路'結(jié)構(gòu)，'雙路'即可同步、也可異步。'雙路'工作方式可縮短貼片的生產(chǎn)時間，提高機器的工作效率。 ＳＭＴ設(shè)備向智能、靈活的方向發(fā)展，主要是利用計算機來操作，提高自動化控制程度，把一些工藝參數(shù)儲存固定，提高機器的自動化程度，穩(wěn)定和提高產(chǎn)品質(zhì)量。 ＳＭＴ設(shè)備向環(huán)保方向的發(fā)展，當前主要是清洗和無鉛焊料應(yīng)用兩個方面。在替代ＣＦＣ、最終淘汰０ＤＳ物質(zhì)的進程中，經(jīng)過幾年的努力，己經(jīng)取得了很大進步， 日東公司先后研制開發(fā)和生產(chǎn)了環(huán)保水洗設(shè)備、免清洗波峰焊機。目前正研制適應(yīng)無鉛焊料的波峰焊設(shè)備和回流焊工藝設(shè)備。有關(guān)環(huán)保清洗設(shè)備，我公司己有這方面 的專門資料和設(shè)備介紹，歡迎索取。
 ２ .SMT設(shè)備向高精度、高速度、多功能的方向發(fā)展
    由于新的片式元器件及其封裝方式在不斷變化，例如 BGA, FC, COB, CSP, MCM等大量涌現(xiàn)，在生產(chǎn)中不斷更新和推廣應(yīng)用,對貼片機的要求也越來越高。例如為了提高貼片速度，各類新型貼片機普遍都采用'激光對中'、'飛行對中檢 測'等先進技術(shù)。即在貼片的同時貼片頭一邊運行工作，一邊進行數(shù)據(jù)跟蹤檢測，大大提高了貼片機的對中速度。例如韓國三星公司生產(chǎn)的 CP40LV 貼片速度己達 0.22 片/秒，而新型貼片杌 CP45FV 的貼片速度高達 0.19 片/秒。而且 CP45FV 采用了'懸空新概念'，使用了'六頭六視像'結(jié)構(gòu)攝像頭來識別元器件，而且每一個貼片頭都能獨立的識別元器件，也就是在吸片和貼片過程中完成識別，從而實 現(xiàn)0.19 片/秒的貼裝速度。 又如 CSP 要求貼片機要有極高的貼裝精度，可采用 3D 數(shù)控式照明，可根據(jù)元器材的形狀來預(yù)設(shè)照明程度，并自動編程控制 16 級照明度，這樣可精確地識別元件圖像，并可識別 BGA 或 CSP 。所以，我們認為新一代ＳMT 設(shè)備正向高速度、高精度、多功能的方向發(fā)展。 這里還有一個如何保證ＳＭＴ高精度、高質(zhì)量的貼片工作問題。為了保證貼片機的高精度，要采取措施降低貼片機的振動和抖動，減輕機身的重量，增加設(shè)備結(jié)構(gòu)的 剛性。為了保證高質(zhì)量的貼片，要采用元器件最佳部位的感應(yīng)識別技術(shù)，做到無損傷貼片