在SMT貼片加工廠中，我們常會說到一些常見的問題，如貼片元件短路、焊盤有錫珠、虛焊等。我們從以下常見的原因中，找出一些在SMT貼片加工中這些常見問題的一些方法。如果你發(fā)現(xiàn)我講的不對或有補充的地方，請?zhí)岢鰜怼?br />一、短路的產(chǎn)生原因與解決辦法
產(chǎn)生原因                                         解決辦法
焊盤設(shè)計過寬/過長                                             修改PCB Layout
焊盤間無阻焊膜
焊盤間隙太小
二、錫珠的產(chǎn)生原因與解決辦法
產(chǎn)生原因                                         解決辦法
阻焊膜印刷不好                                                  PCB來料控制
焊盤有水份或污物                                              清除PCB上的水份或污物
三、虛焊的產(chǎn)生原因與解決辦法
產(chǎn)生原因                                         解決辦法
印刷錫膏的壓力太大                                         減小印刷刮刀壓力
錫粉氧化、助焊劑變質(zhì)                                     更換錫膏
預熱區(qū)升溫太急                                               調(diào)整爐溫曲線
履帶速度太快                                                 降低回流焊履帶速度