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SMT貼片膠的特性及應(yīng)用與前景

SMT貼片膠的特性及應(yīng)用與前景

SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物,主要成份為基料(即主體高份子材料)、填料、固化劑、其它助劑等。SMT貼片紅膠具有粘度流動(dòng)性,溫度特性,潤(rùn)濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性,故在生產(chǎn)中,利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面,防止其掉落。因此貼片膠是屬于純消耗非必需的工藝過程產(chǎn)物,現(xiàn)在隨著PCA設(shè)計(jì)與工藝的不斷改進(jìn),通孔回流焊、雙面回流焊都已實(shí)現(xiàn),用到貼片膠的PCA貼裝工藝呈越來越少的趨勢(shì)。

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