貼片加工廠的插件、SMT加工技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)

插件、SMT加工貼裝技術(shù)與通孔插裝元器件的方式相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)：
  (1)元器件微型化.表面貼裝技術(shù)組裝的電子部件，體積一般可減小到通孔插裝的30％-20％，最小的可達(dá)到10％。
  (2)信號(hào)傳輸速度高。由于結(jié)構(gòu)緊湊，安裝密度高，連線短，傳輸延遲小，可實(shí)現(xiàn)高速度的信號(hào)傳輸。這對(duì)于超高速運(yùn)行的電子設(shè)備(例如，運(yùn)算速度高的計(jì)算機(jī))具有重大的意義。
  (3)抗干擾性好。由于元器件無(wú)引線或?yàn)槎桃€，從而減小了電路的分布參數(shù)，容易消除高頻干擾。
  (4)高效率、高可靠性。由于片狀元器件外形尺寸標(biāo)推化、系列化及焊接條件的一致性，有利于自動(dòng)化生產(chǎn)，提高成品宰和生產(chǎn)效率，所以表面貼裝技術(shù)的自動(dòng)化程度很高。另外，由于焊接造成的元器件的失效大大減少，故提高了可靠性。
  (5)簡(jiǎn)化了生產(chǎn)丁序，降低了成本。在印制電路板上安裝時(shí)，元器件的引線不用打彎、剪短，因而使整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程縮短，同樣功能電路的加工成本低于通孔裝配方式。