SMT貼片加工時(shí)的試貼和檢驗(yàn)流程

    Smt貼片加工時(shí)，不可能一開(kāi)始就大批量的貼片生產(chǎn)，需要進(jìn)行首件試貼，看看首件貼片是否正常，然后對(duì)首件電子產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，檢驗(yàn)元器件的位置等其他指標(biāo)正確，具體步驟如下：
1、程序試運(yùn)行
貼片機(jī)每貼片加工一種新的pcb板時(shí)，需要輸入程序，讓其運(yùn)行，所以需要先檢驗(yàn)一下程序是否正常，一般情況下，不采用元器件貼裝，空運(yùn)行，看運(yùn)行是否正常，正常的話可以貼裝；
2、就是進(jìn)行首件試貼
先對(duì)一個(gè)pcb板進(jìn)行貼片加工；
3、對(duì)加工好的PCB進(jìn)行檢驗(yàn)
主要對(duì)各種元器件的規(guī)格、位置、極性等指標(biāo)進(jìn)行檢驗(yàn)，另外是元器件是否完好，避免出現(xiàn)變形損壞情況，檢驗(yàn)方法有目視檢驗(yàn)、設(shè)備檢驗(yàn)。